（原标题：NAND，也要迎来HBM时刻？）

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NAND厂商可能是AI昂然里最被冷漠的脚色之一。

不同于DRAM厂商有HBM这柄大杀器，NAND在AI方面的增长其实相等有限。

最初是AI磋磨关于对DRAM需求强盛于NAND，AI大模子磨练（如GPT-4、Gemini）需要巨量的参数和中间磋磨数据，需要超高带宽和低蔓延的存储。DRAM（绝顶是HBM）不错提供高达1TB/s以上的带宽，而NAND（即使是PCIe 5.0 SSD）带宽唯独7~14GB/s，蔓延高达几十微秒，十足无法餍足AI磋磨中枢需求。

何况AI芯片通常会径直封装HBM，而NAND仅仅AI业绩器的二级存储，并非AI磋磨中枢组件，这使得DRAM（尤其是HBM）成为AI磋磨的刚需，而NAND仅是数据存储的附属需求，导致前者利润强盛于后者。

其次，在磨练端，NAND主要用于存储数据，而不是磋磨加速。AI数据中心使用的 SSD主如若存储AI磨练数据集（如LLM磨练的语料、图片、视频），但磨练本人并不需要高频打听这些数据，一朝数据加载到GPU DRAM（HBM或GDDR），NAND的作用就大幅缩短，不像DRAM那样被不时打听。

至于推理端，对NAND需求就更小了，推理阶段的大部分模子参数早已存入HBM或DRAM，NAND只存放预处理数据，需求远不如磨练阶段，即便推理边界扩大，NAND的增量需求仍然十分有限。

以上还仅仅在AI应用端的逶迤，当咱们放眼所有NAND商场时，厂商所面对的逆境就愈加隆起了：NAND更容易扩产，主要竞争敌手数目也比DRAM更丰富，这也导致了更容易出现一荣俱荣，一损俱损的局面，何况好多AI数据中心仍选择HDD+SSD羼杂存储架构，并未十足转向SSD，尽管有增量，但幅度并不大。

这也让NAND春天来的格外的晚。

悲喜杂乱的NAND

客岁的NAND商场，就像是坐了一场过山车，厂商们还没振奋几天，又过起了苦日子。

在资格2023年库存高企的至暗时刻后，NAND在2024年开年就迎来了需求端的双厚利好。第一季度全球智高手机出货量同比增长8.2%，中国商场的"以旧换新"政策刺激成果超预期，带动256GB以上大容量机型占比进步至67%。

与此同期，AI业绩器建筑昂然推进企业级SSD需求激增，单季度采购量环比增长32%，其中北好意思三大云业绩商的订单占据全球总量58%。

除此以外，NAND主要厂商的战术性减产开动见效，三星将西安工场产能转向232层3D NAND，好意思光则抵奢华级家具线实践20%的产能缩减。这种结构性退换使NAND Flash合约价在Q1实现17%的环比涨幅，其中1TB TLC SSD批发价突破45好意思元裂缝位，较2023年Q4低谷回升23%。

2024年8月，TrendForce发布了最新enterprise SSD商讨陈诉，其指出，由于AI需求大幅升温，AI server关联客户向供应商进一步条款加单enterprise SSD。上游供应商为了餍足SSD在AI应用上的供给，加速制程升级，开动贪图2YY家具，预期2025年量产。

TrendForce示意，AI server客户对供应商加单的情况，导致enterprise SSD合约价于2023年第四季度至2024年第三季度间的积攒涨幅杰出80%。

TrendForce指出，2024年AI server SSD需求商场除了16TB以上家具需求自第2季大幅上升，跟着NVIDIA H100、H20和H200等系列家具到货，关联客户开动进一步加大TLC 4、8TB enterprise SSD订单动能。

TrendForce预估，2024年AI关联SSD采购容量将杰出45EB，将来几年AI server可望推进SSD需求年增率平均杰出60%，而AI SSD需求在通盘NAND Flash的占比有契机自2024年的5%，上升至2025年的9%。

在供给市花样，由于inference server选择大容量SSD家具的趋势不变，供应商已开动入部下手加速升级制程，贪图从2025年第1季起开动量产2YY/3XX层，进而量产120TB enterprise SSD家具。

而在9月，TrendForce又发布了2024年第二季度的NAND陈诉，全球NAND闪存出货量增长有所放缓，但受AI SSD需求推进，销售额增长了14.2％，达到167.97亿好意思元。

TrendForce指出，由于个东说念主电脑和智高手机买家的库存水平高，NAND 出货量较上一季度下落了 1%。然而，AI对大容量存储家具的需求推进平均销售价钱（ASP）高潮约15％。其示意，“通盘NAND供应商自第二季度起均已复原盈利才略，并正在扩大产能以餍足第三季度AI和业绩器商场的需求。”

不丢丑出，NAND好音信基本齐来自于企业的AI数据中心，而坏音信齐来自于奢华端，这种认敌为友的问题，第一季度还不是很显著，在第二季度收尾时愈发隆起。

这极少也在厂商的财报中不错看出来，尽管头部厂商握续减产，但渠说念库存仍高达6-8周（较健康水平跳跃40%）。好意思光Q2财报骄横，企业库存盘活天数仍看护在98天高位。奢华电子商场出现"旺季不旺"爽气，618大促时代SSD零卖量同比下滑12%，激勉渠说念商惊慌性抛售，512GB TLC SSD现货价单周暴跌9%。

除此以外，NAND厂商也正面对着时期迭代的阵痛期。三星的321层NAND量产程度蔓延，导致原来贪图的老本下落红利未能实现。同期长江存储的232层家具良率爬升至85%，加重中低端商场竞争。价钱战在QLC家具线尤为强烈，1TB QLC SSD OEM价钱跌破35好意思元，迫使铠侠暂停日本四日市工场两条旧产线。

到了2024年第三和第四季度，NAND商场透彻步入冰火两重天的局面，智高手机存储容量升级进入平台期，主流机型定格在512GB建树，致使需求增速放缓至个位数。PC OEM厂商转向"性能优先"策略，需求放缓，两方面共同导致NAND Flash四季度商场边界环比下落8.5%，ASP与出货量双双出现大降。

与之酿成昭着对比的是AI数据中心商场。微软Azure部署的30TB QLC SSD集群实现4倍存储密度进步，超大边界数据中心加速淘汰15K RPM HDD，企业级SSD采购量同比增长41%，其中30TB以上家具占比初次突破25%。值得提防的是，QLC在企业级应用的擦写次数突破5000次，可靠性疑虑基本根除，马上带动了NAND在企业端的出货量。

关于NAND厂商来说，商场在2024年复原了一部分元气，致使由于AI的存储需求而迎来贫苦的大幅度增长，正所谓亢旱逢甘雨，微微上扬的箭头让它们终于松了连气儿。

但与此同期，奢华电子商场恒久的疲软如故让NAND厂商职守了相等大的压力，兼作念DRAM的三星、海力士和好意思光尚且还能过得去，像铠侠和西部数据这么只作念NAND的厂商，就显得相等劳作了。

也恰是如斯，内行加速了寻找新长进的程序。

NAND，迎来HBM时刻？

NAND新长进是什么？服气通盘的NAND厂商齐会异途同归地把观点放在近邻的HBM上，动作AI芯片必不成少的家具之一，它为DRAM厂商挣取了几十亿乃至几百亿好意思元的营收，短期内的需求也十足莫得下落的迹象，致使出现了定制HBM这么的风潮，天然会让千里寂已久的NAND行业心生赞佩。

那么NAND行业是否也不错打造一个访佛于HBM的家具呢？谜底并不是十足辩护的。

SanDisk在2月的投资者日行动上，发布了全新的存储时期高带宽闪存 (HBF) ，其允许并行打听多个高容量 3D NAND 阵列，从而提供充足的带宽与存储才略。

该公司将 HBF 定位为 AI 推理当用的理思存储处分决策，兼顾高带宽、高容量以及低功耗需求。首代 HBF 时期可为 GPU 提供高达 4TB 的 VRAM 容量，并在将来版块中进一步进步，此外，SanDisk 还贪图将该时期蔓延至手机偏激他开拓，但未公布具体上市时期。

SanDisk 存储时期独揽 Alper Ilkbahar 示意：“咱们将其称为 HBF 时期，旨在增强 HBM 存储器以救助 AI 推理职责负载。咱们的标的是匹配 HBM 存储器的带宽，同期在相似老本下提供 8 至 16 倍的容量。”

从成见上看，HBF 与 HBM 访佛，它堆叠了多个高容量、高性能的闪存中枢芯片，并通过硅通孔 (TSV) 互连，再重迭一个逻辑芯片，使其简略并行打听多个闪存阵列（或子阵列）。HBF 的底层架构基于 SanDisk 的 BICS 3D NAND，并选择 CMOS 径直键合到阵列 (CBA) 假想，将 3D NAND 存储阵列堆叠在基于逻辑工艺的 I/O 芯片之上。这种逻辑芯片可能恰是 HBF 简略实现高带宽的裂缝。

Ilkbahar 进一步评释注解说念：“咱们向工程师提倡挑战，问他们还能若何诳骗 NAND 存储的蔓延才略。他们的谜底是——将纷乱的存储阵列拆分红多个孤独的小阵列，并并行打听这些阵列。这种门径极大进步了带宽，使咱们简略构建高带宽闪存。”

传统 NAND 假想将中枢存储阵列差异为平面 (plane)、页 (page) 和块 (block)，其中块是最小的可擦除单元，页是最小的可写单元。而 HBF 似乎冲破了这种传统架构，将 NAND 芯片差异为“多个小阵列”，每个子阵列（领有孤独的页和块）可能配备专属的读写通说念。固然这种门径与多平面 NAND 时期相似，但 HBF 似乎远远超越了传统决策。

当今，SanDisk 示意其首代 HBF 时期选择 16 颗 HBF 中枢芯片，并研发了一种颠倒的堆叠时期，以确保 16 层 HBF 中枢芯片在堆叠时具有最小的翘曲度。此外，其逻辑芯片简略同期打听多个 HBF 中枢芯片的数据。磋商到 HBF 需要同期处理数百致使数千个并发数据流，其逻辑处理才略远超典型 SSD 结束器。

SanDisk 尚未公开 HBF 的具体性能贪图，因此当今尚不了了 HBF 是否简略匹敌原始 HBM（约 128GB/s 的带宽）或最新的 HBM3E（举例英伟达 B200 提供 1TB/s 带宽）。不外，SanDisk 骄横的一个数据是，八个 HBF 堆叠单元共提供 4TB 的 NAND 存储容量，即每个 HBF 堆叠单元可存储 512GB（约为 8-Hi HBM3E 24GB 容量的 21 倍）。

如果一个 16 层 HBF 堆叠单元存储 512GB，这意味着每个 HBF 中枢芯片十分于 256Gb 3D NAND 开拓，并配备了复杂的逻辑电路以实现芯片级并行打听。在 16 颗 3D NAND 芯片之间每秒传输数百 GB 的数据，仍然是一个巨大的时期挑战，让东说念主不禁酷爱 SanDisk 是若何实现这一标的的。

不错详情的是，HBF 的单比特打听蔓延仍无法与 DRAM 比拟，因此 SanDisk 强调其家具主要面向高迷糊量、读取密集型的 AI 推理任务。关于好多 AI 推理当用而言，中枢需求所以合理老本实现高迷糊量，而非 HBM（或其他 DRAM 类型）所具备的超低蔓延。因此，尽管 HBF 短期内不会取代 HBM，但它可能会占据商场中那些需要大容量、高带宽且老本接近 NAND，而无需超低蔓延的应用场景。

此外，为了简化从 HBM 迁徙至 HBF 的流程，HBF 选择了与 HBM 访佛的电气接口，并进行了部分左券退换，但并非十足兼容 HBM。

Ilkbahar 评释注解说念：“咱们尽可能让 HBF 在机械和电气特质上与 HBM 接近，但仍然需要主机开拓进行一些左券退换才能救助 HBF。”

SanDisk 并未说起 HBF 的写入寿命。大众皆知，NAND 闪存的寿命有限，只可承受一定次数的写入。尽管 SLC 和 pSLC 时期相较于奢华级 SSD 选择的 TLC 和 QLC 具备更高的长久性，但这会缩短容量并增多老本。此外，NAND 典型的写入单元是块级，而内存通常按缓存行级寻址（即 NAND 的典型写入单元为 128KB，而 DRAM 的缓存行通常为 32 字节），这亦然 HBF 需要克服的裂缝挑战之一。

SanDisk 贪图将 HBF 时期发展为一个灵通表率，并建立灵通生态系统。为此，该公司正在组建一个时期参谋人委员会，成员包括“业内驰名东说念主士和勾通伙伴”。

Ilkbahar 在临了示意：“咱们正在让 SanDisk 重返商场，并真是在边际实现令东说念主咋舌的 AI 体验，他正迫不足待地思要颠覆存储行业。”

不得不说，SanDisk推出的HBF的成见关于任何NAND厂商齐相等有眩惑力，咱们也涓滴不怀疑一朝行业将其滚动为真是表率，它就有但愿在将来创造比平日NAND更高的利润，不错说，HBF便是好多NAND厂商心弛神往的HBM时刻。

有道理的是，SanDisk 的存储时期独揽Ilkbahar并不是什么初出茅屋的新东说念主，他曾担任过英特尔 Optane 集团副总裁兼总司理，尽管 Optane 时期并未取顺利利，但它的精神领受者似乎照旧准备就绪。

起劲向AI迫临

关于NAND厂商来说，HBF能争取AI商场，但长进并不惟唯独条。

最初便是进一步进步存储密度，QLC（四层单元）时期凭借比TLC高33%的存储密度，成为缩短AI开拓单元容量老本的裂缝突破点。2024年，三星推出的UFS 4.1 NAND家具，通过优化读写性能（公法读取速率达2100MB/s）到手适配旗舰AI手机，使结尾开拓能通顺运行数十亿参数的大模子。

而在企业级商场，AI磨练集群对数据迷糊的尖刻需求推进NVMe SSD向超大容量演进。三星推出的PM9C3a企业级SSD容量突破30TB，选择176层堆叠工艺和PCIe 5.0接口，实现14GB/s的握续读取带宽，可餍足千卡GPU集群的并发数据打听需求。2024年Q2数据骄横，企业级SSD价钱溢价效应显贵，三星该品类营收环比增长14.8%，平均售价涨幅达20%，侧面印证了高密度存储的需求依旧鼎沸。

其次便是产能的动态调控，面对2023年因奢华电子需求疲软导致的库存积压，全球NAND原厂在2025年头启动“精确减产”策略：好意思光推迟232层QLC产线扩产贪图，铠侠将晶圆干涉量削减15%，西部数据则将产线稼动率降至70%。这种结构性退换使2025年全球NAND晶圆投产边界缩减10%-15%，推进供需联系从富有向紧均衡过渡。TrendForce预测，2025年下半年NAND合约价有望回升15%-20%，部分紧缺规格涨幅或超30%。

调控成效已在2024年显现：当季全球NAND出货量虽环比微降1%，但受益于15%的均价高潮，行业总营收逆势增长14.2%至167.96亿好意思元，六大原厂集体扭亏为盈。其中，SK海力士凭借176层QLC家具在数据中心商场的渗入，买卖利润率回升至8.3%，考据了“以价换量”策略的有用性。

访佛定制HBM的生态，相通亦然一部分厂商的选拔。SK海力士通过“存储-算力协同”策略，将企业级SSD出货占比进步至40%，其与AWS勾通开发的智能分层存储系统，可使AI磨练数据集加载遵循进步70%。

这种生态协同效应在财报中取得考据：铠侠通过优化数据中心家具组合，2024年Q2企业级SSD营收环比激增27.7%；三星凭借存储-芯片组协同上风，在AI业绩器商场斩获60%份额，矜重62亿好意思元的季度营收龙头地位。

瞻望将来，跟着HBF的出现，NAND厂商的春天似乎照旧不再远方，但面对依旧强烈的商场竞争，厂商可能会围绕时期讲话权张开新一轮的争斗，届时咱们也不妨翘首跂踵，谁能在NAND商场笑到临了。

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